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日期:2017/9/22 15:33:51 人气:5472

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XT H 225 X射线和CT检测系统,可供工业应用
工业零部件内外全检外部零件和总成特征的详细测量对于质量控制、失效分析和材料研究而言通常是非常重要的。XT H系统可提供强大的X射线源,超大的检测体积和较高的X射线和CT成像分辨率。 

    XT H 系统可采用225kV电源,可选用旋转目标,适合于各种应用,包括小铸件检测、塑料件?#23433;?#26009;研究。

优点

  • 可灵活地整合在单个系?#25345;校篨射线可用于快速目视检测,CT可用于深入分析
  • 快速数据采集和高质量图像
  • 可利用?#25442;?#24335;操纵杆导?#28966;?#33021;进行快速操作
  • 高分辨率数字成像和处理
  • 嵌入式安全装置可使操作人员安全地操作该系统,无需任何特殊的预防措施或安全警示标志
  • 可与行业标准后处理应用紧密集成

25-225kV micro-focus source with 3um focal spot size 25-225kV 微焦点源,焦斑大小为3μm
Low cost maintenance open tube technology
低成本维护开管技术
5-axis fully programmable manipulator
五轴完全可编程操纵器
Choice of high resolution digital detector
精选高分辨率数字探测器
Dual display for combined measurement and real-time analysis
双显示,用于组合测量和实时分析
Intuitive joystick navigation drives real-time X-ray image generation
直观的操纵杆导航可指导生成实时X射线图像
Measurement volume of 25X60cm
测量体积 25X60cm
Safety as a design criterion
安全装置,可作为设计标准
Compact design and low weight facilitates installation
结构紧凑设计,轻质设施安装
Ergonomic loading of sample
符?#20808;?#20307;工学的样品装载

应用

  • 评估和测量精密塑料件和小铸件、复杂机构、内部零件、部件与CAD比较等
  • ?#25910;?#26816;测和失效分析
  • 装配问题的?#25910;?#35786;断排除
  • 先进材料研究和生物结构的分析
  • 模型的数字化归档

主要特征概述

X射线源
    可使用25kV至最大225 kV电压,XT H 225系统可用于一般用途,例如塑料、PCB、轻合金、小组件和有机样本或生物样本,?#37096;?#29992;于特殊用途,例如重型铸件、焊接件和高密度合金。

目标
    微焦斑可产生非常高的分辨率,并建议将其作为标准目标。棒阳极是中空样品单层壁检测的理想选择,例如管焊接。

旋转目标源
    带有旋转目标的X射线源?#23665;玐射线通量提高5倍,使客户能获得更快的CT数据采集或在相同的时间跨度内获得更高的CT数据精?#21462;?/span>

五轴样品操纵器
    XT H 225系统有三个线性轴和两个旋转轴,可?#23588;我飩嵌?#35266;察样品。10kg操纵器可夹住大多数样品重量,以最高精度进行操纵。操纵器通常用变速操纵杆进行控制。操纵器?#37096;?#36890;过安装在机架上的工业PC机采用编程的方式进行控制。

X射线平板探测器
    可广泛选择各?#21046;?#26495;,使其更好地匹配物体尺寸和X射线能量,这提供?#25628;?#21697;尺寸、视场和放大倍数要求的最佳选择。

高放大倍数
    当样品向X射线源移动时,几何放大倍数将连续增加,从大约1X(紧挨着增?#31185;?#31383;口)增大到160X(碰触到X射线源)。

图像处理
    一般NDT应用通常需要一些标准功能,例如对比度加强,图像集成和背景减除。对于更加重要的分析,需要使用一些特殊功能,例如自动芯片粘接空洞和引线弯曲计算、图形显示和色彩增强。

可靠性
    连续泵浦全金属X射线管消除了密封玻璃管?#25910;?#25104;本高和更换时间长等问题。客户维护成本低,通常只需更换灯丝,只需花费15分钟的更换时间。

系统技术指标

  • 5 μm 焦斑反射目标X射线源,25~225 kV,0~2000 μA(非连续)60或225W。
  • 10kg容量五轴完全可编程操纵器。
  • 最大扫描范围250 x 330mm。
  • 最大几何放大倍数:160x.
  • 最大系统放大倍数:400x。
  • 特征识别分辨率:最低1μm。
  • 外机柜尺寸:2030mm L,925mm D,2000mm H。
  • 全套系统控制和图像处理软件。

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